特点:
Ø 完整的SCR后处理器载体封装工艺解决方案;
Ø 精准伺服压装,实时曲线显示图;
Ø 压装力和位移尺寸精度可控,保证载体封装间隙体积密度GBD值精准合格;
Ø 完整的SCR后处理器总成封装工艺解决方案;
Ø 生产线自动物流传输,搬运机器人配合工件传输实现工件自动上下料装夹;
Ø 生产线管理系统实现远程监控,保证工件生产质量稳定且产品工艺数据长期可追溯。